“pep”单词的本意“活力、锐气”，也是公司文化的关键词。

倍普科技十分注重产品开发的技术沉淀和积累，注重企业知识产权管理，建有企业知识产权管理体系，已获得众多光通信和电子智能制造领域的发明专利、新型实用专利及软件著作权。

为好地实现开发和产品快速生产实现并量产的全过程，倍普科技自建有近5000平米生产研发基地，具备业内的电子装联生产线，并实现了混装生产线和ROHS管控生产线分楼层隔离。现有全新高速及柔性SMT生产线5条，插件波峰焊线3条，组装测试生产线7条，并配置有通信模块类净化室、PCBA三防涂覆生产车间和通信终端老化室，及各类检验检测设备仪表百余套。

倍普拥有世界的PCBA组装设备，包括：进口全自动印刷机（DEK）、复合型高速、高精度贴片机（FUJI）、无铅回流焊、全自动波峰焊、高精度连接器压接机、BGA返修台、全自动烘箱、精密干燥箱等。同时配备多台光学检测仪(AOI)、全自动锡膏检查仪（SPI）、X-Ray等质量检测设备，和SDH分析仪、误码仪、数据网络分析仪等通信测试仪表，可保证不同应用等级产品的开发、接收要求和测试需求。同时公司十分重视信息化建设，已成功实施了智能仓库管理系统、SMT生产执行和追溯系统等信息化、智能化管理系统。

5G的大规模应用和新基建如火如荼，倍普科技将持续加强在光通信及网络设备板卡的研发和快速生产制造方面核心竞争力的打造，为客户提供价值，共同发展！